(路透社)-半导体设备制造商应用材料(Applied Materials)周四公布的第三季度业绩预期基本高于华尔街预期，表明人工智能热潮推动了强劲的需求。
晶圆制造设备是制造半导体的复杂而昂贵的机器，随着客户大举投资生产人工智能芯片，对晶圆制造设备的需求不断增长，该公司从中受益。
高性能计算和数据中心需求的激增也推动了对动态随机存取存储器(DRAM)和闪存等存储半导体的需求，从而帮助了芯片工具供应商。
DRAM广泛应用于数据中心、个人电脑、智能手机和其他计算设备。
根据LSEG的数据，应用材料预计第三季营收约为66.5亿美元，上下相差4亿美元，分析师预估为65.8亿美元。
该公司预计第三季度调整后每股利润在1.83美元至2.19美元之间，此前预期为1.98美元。
总部位于加州圣克拉拉的应用材料公司公布第二季度营收为66.5亿美元，高于65.4亿美元的预期。
经调整后，该公司每股收益为2.09美元，而预期为1.99美元。
(Jaspreet Singh在班加罗尔报道;Shounak Dasgupta编辑)
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