在2025年台北电脑展上，利民首次展示了其迷你主机产品线，其中最引人注目的是一款搭载AIO一体式水冷的迷你PC原型机。这款产品采用红黑配色和开放式机箱设计，体积仅1升左右，搭载了AMD R7 8845HS处理器。通过开放式架构，用户可以清晰看到内部的大型铜制散热器、风扇和主板布局，特别是底部安装的AIO水冷系统。
除了这款创新产品，利民还展出了两款传统形态的迷你主机，分别搭载锐龙AI 9 HX 370和Max+ 395处理器。这两款机型都配备了前置显示屏，预计将在今年7月上市。其中Max+ 395机型售价约2000美元，HX 370机型定价999美元，而R7 8845HS工程机可能仅售499美元。
从展出的多张产品图片可以看出，利民在散热设计上下了很大功夫。多角度展示的内部结构图清晰地呈现了铜制散热片和水冷系统的细节，展现了这款迷你主机在紧凑空间内实现高效散热的创新方案。
这次展出的产品线覆盖了不同价位段，为追求高性能和紧凑设计的用户提供了更多选择。特别是将AIO水冷引入迷你PC领域的尝试，可能会为这个细分市场带来新的发展方向。
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