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富士康印度芯片厂获批 2027年投产

放大字体  缩小字体 发布日期:2025-06-20 23:56:34    来源:本站    作者:admin    浏览次数:100    评论:0
导读

  富士康近期在印度市场动作频频,计划扩大当地业务布局。根据外媒报道,该公司不仅计划将iPhone在印度的组装量翻倍,还与HCL

  富士康近期在印度市场动作频频,计划扩大当地业务布局。根据外媒报道,该公司不仅计划将iPhone在印度的组装量翻倍,还与HCL集团合作推进芯片工厂项目。最新消息显示,富士康与HCL集团的合资显示驱动芯片工厂已获得印度政府批准。这座工厂选址印度北方邦,预计2027年投产,主要生产智能手机等消费电子产品的显示驱动芯片。印度政府将为该项目投入4.33亿美元资金。该工厂规划月产能最高可达2万片晶圆,相当于年产3600万颗显示驱动芯片。值得注意的是,工厂将分阶段发展,初期专注于芯片封装测试业务,后续才会开展晶圆代工业务。这一布局显示出富士康正在印度构建更完整的电子产业链。

  富士康印度芯片厂获批 2027年投产

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