首尔，9月28日(韩联社)——周四的一份最新报告显示，随着对电动汽车(ev)芯片的需求急剧上升，全球200毫米晶圆的制造能力预计将在未来三年内增长14%。
代表全球约3000家电子设计和制造公司的全球行业协会SEMI发布的《2026年200mm晶圆厂展望》报告称:“随着电动汽车采用率的持续上升，电动汽车动力总成逆变器和充电站的发展预计将推动全球200mm晶圆产能的增长。”
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“全球半导体行业的200mm晶圆厂产能创下历史新高，这凸显了对汽车市场增长的乐观预期。
“虽然汽车芯片供应已经稳定，但电动汽车中芯片含量的增加和充电时间的减少正在刺激产能扩张，”他补充说。
SEMI表示，到2026年，汽车和功率半导体的晶圆厂产能可能增长34%，其次是微处理器和微控制器，增长21%，微机电系统增长16%。
SEMI表示，博世、富士电机、英飞凌和三菱等半导体制造商都在扩大其200mm产能项目，以满足未来的需求。
与300mm等更大的晶圆相比，200mm晶圆，也被称为8英寸晶圆，一度被视为过时。但随着对用200mm晶圆厂生产的模拟、显示驱动器和电源管理ic芯片的需求激增，200mm市场在2020年出现反弹。
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