在小米集团15周年战略新品发布会上，董事长雷军亲自登台，回顾了过去五年的发展历程。小米手机连续19个季度稳居全球前三，同时完成了小米汽车、芯片和智能工厂从无到有的突破，实现了"人车家全生态"战略闭环。雷军宣布，未来五年小米将投入2000亿元用于研发，展现出对技术创新的坚定决心。
发布会上最引人注目的是小米自主研发的玄戒O1旗舰处理器。这款采用第二代3nm工艺的芯片，拥有190亿晶体管，性能跑分突破300万，标志着小米成为全球第四家具备3nm芯片自主研发能力的企业。虽然雷军坦言与苹果A18 Pro芯片仍存在差距，但玄戒O1的发布展现了小米在芯片领域的重大突破。
雷军特别强调了芯片研发的艰难与挑战。过去11年，小米在造芯之路上经历了诸多波折，累计投入超过135亿元。他指出，芯片研发周期长、投入大，且需要达到千万级规模才能实现盈利。尽管如此，雷军表示小米将坚持自主研发的道路。
值得注意的是，小米在推进自研芯片的同时，仍保持与高通的紧密合作。双方宣布达成多年协议，小米旗舰机型将继续搭载骁龙8系移动平台。这体现了小米在自主研发与国际合作之间的平衡策略，为未来发展奠定了坚实基础。
对标苹果？雷军再谈造大芯片艰难：每一代投资10亿美金左右
国际金融报
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