FroreSystems公司近日发布了第二代AirJet Mini固态主动散热芯片AirJet Mini G2。这款新产品在保持与初代相同紧凑尺寸的基础上，散热能力提升了50%，成为行业关注的焦点。
AirJet Mini G2采用MEMS振膜技术，尺寸仅为27.3×41.6×2.5毫米，却能有效散除7.5W热量。其产生的1750Pa背压是常规风扇的十倍，运行时噪音低至21分贝。这些特性使设备在保持轻薄、静音、防尘防水的同时，还能实现更高性能表现。
这款产品是FroreSystems践行"Frore定律"的重要成果，该定律提出每两年将产品性能提升一倍的目标。工业机器视觉相机企业CREVIS已宣布将成为AirJet Mini G2的早期采用者，其CEO表示这项技术帮助他们突破了长期困扰的散热瓶颈。
据悉，FroreSystems将在2025台北国际电脑展上展示多款搭载AirJet Mini G2的产品，包括CREVIS工业相机、三星Galaxy Book5 Pro笔记本、网件5G Wi-Fi热点和高速移动固态硬盘等。这些应用展示了该散热芯片的广阔市场前景。
Frore 推出第二代 AirJet Mini 固态主动散热芯片：以相同尺寸提供 1.5 倍散热能力
IT之家
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