根据消息源@Jukanlosreve在X平台发布的推文,索尼正在研发PlayStation 6游戏掌机。这款掌机将搭载低功耗AMD SoC芯片,可能采用三星代工厂的SF2P工艺节点制造。预计量产时间将在2028年之后。
据悉,这款掌机搭载的芯片由AMD设计,内部代号为"Jupiter"。在性能方面,消息称PlayStation 6掌机的性能将超越Xbox Series S,但由于内存带宽较低,性能不及标准版PlayStation 5。
爆料人@Kepler_L2透露,这款掌机的SoC芯片与PS6主机版芯片不同,专门为低电压运行设计。计算单元数量预计在28-32个之间,低于PS5的36个CUs。尽管如此,它仍然能够运行PS5游戏,只是分辨率和帧率会有所下降。
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近日,TP-link旗下外销主体联洲国际在上海张江的WiFi芯片部门传出大规模裁员消息。据媒体报道,该部门在短短半天内就完成了从通知到离职的全部流程,裁员速度之快令业内震惊。不过值得关注的是,公司提供了N+3的高额补偿方案,远超法定标准,在...
快科技|2025-06-17 19:42
全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线即将投产
上杭县福建晶旭半导体科技有限公司的二期项目近日取得重要进展。该项目主要聚焦于基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产,目前整体建筑已基本完工,正在进行收尾工作。项目建设负责人章加介绍,土建部分和主体封顶工程均已完成,目前正着手雨污管网和...
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三星8.6代OLED产线年底试产 或供货2026款MacBook Pro
三星显示近日宣布,其位于韩国忠清南道牙山市的A6工厂第8.6代OLED生产线(第一阶段)将于今年年底开始试运行。该生产线计划在2026年第二季度实现全面量产。这一时间节点与苹果公司预计在2026年下半年推出的OLED版MacBook Pro...
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