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曝索尼PS6掌机芯片细节:AMD联手三星打造,2028年上市

放大字体  缩小字体 发布日期:2025-06-22 15:13:32    来源:本站    作者:admin    浏览次数:93    评论:0
导读

  根据消息源@Jukanlosreve在X平台发布的推文,索尼正在研发PlayStation 6游戏掌机。这款掌机将搭载低功耗AMD SoC芯片,可能采

  根据消息源@Jukanlosreve在X平台发布的推文,索尼正在研发PlayStation 6游戏掌机。这款掌机将搭载低功耗AMD SoC芯片,可能采用三星代工厂的SF2P工艺节点制造。预计量产时间将在2028年之后。

  

  据悉,这款掌机搭载的芯片由AMD设计,内部代号为"Jupiter"。在性能方面,消息称PlayStation 6掌机的性能将超越Xbox Series S,但由于内存带宽较低,性能不及标准版PlayStation 5。

  爆料人@Kepler_L2透露,这款掌机的SoC芯片与PS6主机版芯片不同,专门为低电压运行设计。计算单元数量预计在28-32个之间,低于PS5的36个CUs。尽管如此,它仍然能够运行PS5游戏,只是分辨率和帧率会有所下降。

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