2022年，欧盟推出了《欧洲芯片法案》，提出到2030年将欧洲在全球半导体制造市场的份额从不足10%提升至20%。这一雄心勃勃的目标旨在减少欧洲对亚洲和美国的技术依赖，增强数字经济自主权。当时欧盟委员会主席冯德莱恩认为这一目标并非遥不可及，因为欧洲已占全球芯片产量的10%。
然而，近三年过去，该法案的实施面临诸多挑战。项目推进缓慢、生态薄弱、战略目标不切实际等问题引发了广泛质疑。市场分析显示，欧洲在先进芯片制造领域的份额极低，重返该领域需要巨额投资且成功难以保证。例如，英特尔在德国的300亿欧元晶圆厂项目因能源价格和补贴谈判一再推迟，最快也要到2030年才能量产。
尽管困难重重，欧洲仍在努力突破。荷兰ASML在光刻机领域的领先地位不可替代，意法半导体、英飞凌等在车规芯片和功率器件方面持续发力。此外，欧洲在RISC-V架构上的推进成为亮点，通过OpenVerse等项目构建开放指令集生态，推动边缘计算和智能汽车等新兴领域的发展。
欧盟委员会已将2030年的市场份额目标从20%下调至11.7%，而审计院预计实际可能仅为8%。这一巨大落差反映了理想与现实的差距。有观点认为，欧洲应放弃对先进制程的执着，转而发挥在功率器件和工业控制芯片等领域的优势，同时提高项目执行效率。
全球其他地区的芯片法案也面临类似挑战。美国《芯片与科学法案》因拨款滞后和资金分配问题引发担忧，日本和韩国的半导体战略也在调整。这表明仅靠财政刺激难以构建完整的半导体生态，必须注重产业链整合、人才培养和国际协作。
欧洲芯片法案虽遭遇挫折，但并非失败。欧洲的优势在于技术深度和系统整合能力，只要持续推动生态建设、开放架构和人才培养，仍有机会在全球半导体版图中占据独特位置。这一进程也提醒我们，发展半导体产业需要找准自身定位，而非盲目追随他人脚步。
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