拿都斯里安瓦尔说，马来西亚的目标是在集成电路设计、先进封装和半导体芯片制造设备方面吸引5000亿令吉的投资。
总理表示，根据4月份启动的马来西亚国家半导体战略(NSS)，布城还计划建立至少10家马来西亚设计和先进封装公司，收入在10亿至47亿令吉之间。
他还表示，联邦政府已设定目标，要建立约100家总收入达10亿令吉的半导体相关公司，以提高马来西亚人的工资水平。
最重要的是，总理表示，NSS还将把马来西亚发展成为全球半导体研发中心。
“我们还将把马来西亚发展成为全球半导体研发中心，拥有世界一流的大学、企业研发和卓越中心，融合马来西亚和国际上最优秀的人才。
“NSS还将培训和提高6万名马来西亚工程师的技能。
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“政府将拨出至少250亿令吉的财政支持，以有针对性的激励措施来实施NSS，其细节将很快由投资，贸易和工业部宣布，”他在周二(5月28日)在马来西亚国际贸易和展览中心启动Semicon东南亚2024的主题演讲中说。
安华表示，NSS的突出特点是确保该国实现成为全球芯片中心的雄心壮志的关键因素。
安瓦尔说，根据由国防部领导的国家战略计划，该战略分为三个阶段，旨在促进与东盟、亚洲和全球舞台上的公司的合作。
“第一阶段是建立我们的基础，第二阶段是向前沿发展，第三阶段是在前沿创新。
“为了保持灵活性和敏捷性，NSS将是一份活的文件，根据需要不断发展，但我们仍然坚定地希望在我们的半导体产业的推动下，使马来西亚成为所有人获得技术的主要全球参与者。
“重申马来西亚致力于成为半导体行业的全球领导者，NSS特别工作组(NSSTF)以CREST为秘书处，专注于促进创新，提高研发能力和推动半导体技术的商业化。”
安华补充说，我国的关键主张是“马来西亚:架起桥梁”
“技术成就我们共同的明天”证明了它推动技术为人类带来更大福祉的愿望。
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