12月16日，新德里：据报道，苹果iPhone 17 Air已在其制造合作伙伴富士康进入量产阶段。iPhone 17 Air预计将采用先进的技术和设计改进。iPhone 17 Air据说是苹果公司迄今为止最薄的iPhone，早期的报道显示，这款设备可能会配备eSIM技术和单摄像头设置等功能。
根据多篇报道，iPhone 17 Air现在已经进入富士康新产品介绍（NPI）阶段。这个阶段很重要，因为它将产品从概念转变为大规模生产的准备。首先是检查设计以确保其运行良好，然后是测试原型以确保所有功能都符合预期。
iPhone 17 Air预计将成为即将推出的iPhone 17系列的一部分。该系列预计将包括iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。据信，iPhone 17 Air将取代之前的“Plus”型号。为了实现iPhone 17 Air更轻薄的设计，苹果可能会移除物理SIM卡托盘。这表明iPhone 17 Air可能依赖于eSIM技术。
一个潜在的妥协可能与电池有关，因为有报道称，与现有机型相比，iPhone 17 Air的电池可能会更小。电池尺寸的减小可能是必要的，以保持设备的超薄设计。
iPhone 17 Air预计将采用A19芯片组。预计它将是苹果有史以来最薄的iphone之一，厚度在5毫米到6毫米之间。这款手机将配备一个48MP的主摄像头和一个24MP的前置摄像头。此外，有传言称苹果可能计划将自己设计的5G调制解调器芯片整合到iPhone 17 Air中。也有猜测称，苹果iPhone 17 Air在印度的售价可能在9万卢比左右。
