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新德里，11月19日：联发科，全球领先的无晶圆厂半导体公司，每年为近20亿台连接设备提供动力，展示了该公司在移动，汽车和物联网领域的领导地位，并重申其专注于加速采用面向未来的技术，包括生成式人工智能，卫星连接，汽车解决方案，5G和智能集群。联发科在联发科科技日记第14章“这颗芯片改变一切”活动中展示了其最新的创新产品，包括搭载其旗舰联发科Dimensity 9400芯片组的OPPO Find X8 Pro。
联发科重点展示了下一代智能汽车技术，并展示了与塔塔邦奇等印度oem合作的Dimensity Automotive平台。eV和斯柯达斯拉维亚。由JioThings有限公司为“印度制造”智能集群提供动力的电动两轮车，包括Kinetic Green ELuna和Kinetic Green Flex，也在活动中展出。
联发科总经理兼企业营销副总裁Finbarr Moynihan表示：“印度市场是联发科如何让令人难以置信的技术体验更容易获得的一个很好的例子。”“联发科是印度乃至全球最大的移动SoC提供商，正在推动下一波移动人工智能创新。在我们的技术日记活动中，我们解释了我们的旗舰Dimensity 9400芯片组如何提供最新的生成式人工智能功能，包括设备上的LoRA培训和视频生成。我们还强调了联发科的技术如何让司机在路上保持联系。”
联发科分享了其最新的尖端技术组合和5G芯片组阵容，包括旗舰产品联发科Dimensity 9400和7300 soc。联发科还展示了一些最新的合作产品，包括摩托罗拉的智能电视、Wobble & Realme、Miko3智能机器人、亚马逊Echo Spot、谷歌TV Streamer、HFCL 5G FWA CPE、iMin的智能Android Kiosks、Jiobook、ACER的强大平板电脑和Invendis的物联网网关设备。
在科技日记活动期间，OPPO产品战略主管Peter Dohyung Lee讨论了Dimensity 9400如何将新的OPPO Find X8和Find X8 Pro智能手机的人工智能功能提升到一个新的水平。Dimensity 9400在Arm的v9.2 CPU架构上采用全大核心设计，搭配最先进的GPU和NPU，提供无与伦比的游戏和生成式AI体验，从而大幅提升性能。
“在联发科，我们的愿景是将智能技术无缝融入现代生活的方方面面，改变我们与周围世界的互动方式。无论是通过下一代智能手机、智能家居设备还是汽车创新，我们都致力于突破可能的界限，”联发科印度董事总经理Anku Jain表示。“我们相信，技术的未来在于它连接、提升和丰富生活的能力，我们决心在这一转变中发挥带头作用。随着我们揭开下一个创新时代的路线图，我们的重点仍然是提供更智能、更快速、更高效、更可持续的解决方案。我们的目标是创造一个世界，在这个世界上，技术不仅是一个推动者，而且是积极变革的催化剂，确保每个人都能从它提供的无限可能性中受益。”
在科技日记活动中，ThinkStartup的联合创始人Sanjeeva Shivesh在活动期间组织了一场令人印象深刻的学生项目展示，以突出年轻创新者围绕新兴技术（如人工智能、物联网、机器人和可持续未来解决方案）的鼓舞人心的项目。
联发科科技日记是一个互动的、信息丰富的系列，揭示了改变我们日常生活的最新技术。该系列与联发科的理念保持一致，即让伟大的技术变得触手可及，以提高和丰富消费者的生活。
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